11 月 3 日，盛科通信在第三季度业绩说明会上确认，其 12.8T 与 25.6T 大容量以太网交换芯片在经历一年多的客户设计与验证周期后，已正式进入客户量产应用阶段。这个节点，比参数本身更值得记录。
交换芯片在 AI 集群里的位置常被低估。计算芯片决定单点算力上限，交换网络决定成千上万颗芯片之间的协同效率。集群规模越大，网络拥塞带来的损失越直接——GPU 在等数据，算力就在空转。IDC 的数据可以侧面印证需求强度：2026 年第二季度全球数据中心以太网交换机市场达到 123 亿美元，同比增长 64.5%，其中 800G 产品已贡献 41.2% 的市场收入。
从「有没有」到「能不能用」
全球高性能以太网交换芯片长期由博通、Marvell 等少数厂商把持，博通的 Tomahawk 系列是超大规模数据中心的标配。国内厂商的路径很清楚：早期做低端口速率的应用层芯片，中期做中等容量的国产替代，如今才摸到 12.8T 这种面向 AI 基础设施的门槛。
真正的门槛不在流片，而在验证。交换芯片要经过芯片摸底、整机测试、实验局运行三道关，一轮下来常常超过一年。盛科通信这次说的「量产应用」，意味着它已经走完这套流程并开始稳定供货，而不是停留在样片阶段。
采购风向也在变
据《金融时报》报道，国资委正在摸排国有及国资控股数据中心博通交换设备的使用情况，后续可能通过非正式指引引导相关数据中心逐步减少采购。这个动作对国产厂商的意义，比任何一次技术发布都大——它把「有没有国产可选」的问题，变成了「国产方案能不能通过验收」的问题。
另一家国产厂商格创通信的 12.8T 系列已实现全国产化，核心 IP 全栈自研，产品在国内头部 ICT 厂商落地并进入主流供应体系。可编程能力覆盖协议、转发逻辑和表项三个层面，这在实际项目里比峰值带宽更有用——运营商的表项规模、行业网络的协议变体，往往需要按客户调。
三个判断
- 交换芯片的竞争已经过了「参数对标」阶段。25.6T 追平只是入场券，能不能被主流整机厂默认选配，取决于软件生态、可编程能力和交付稳定性。
- 国产替代的真实节奏由验证周期决定，不由政策强度决定。一个芯片型号从送样到批量，最快也要 12 到 18 个月，这决定了 2027 年才是国产份额明显抬升的年份。
- 高研发投入与阶段性亏损是这个赛道的常态。盛科通信一边量产一边亏损，说明研发费用还没被规模摊薄——这是追赶者的必经阶段，也是判断其能否持续的关键指标。
对智算中心来说，网络设备的国产化不是换个品牌那么简单，它牵动的是整柜的互操作验证和运维体系。当交换芯片这一环补上，国产算力链才算是从「能算」走到「能连」。
信息来源：BT 财经（2026-11-03）、腾讯新闻《国产交换芯片，不只是参数的竞争》（2026-11-03）、IDC 2026 年第二季度数据中心网络设备市场数据。
