芯片半导体

内存控制器搬进基底裸片之后，HBM 不再是标准件。三星把核心逻辑芯片交给最大竞争对手代工，这背后是英伟达在定义规格。

连苹果都压不住价格。SK 海力士与三星的长约锁死产能，HBM 单位晶圆消耗远高于普通 DRAM，传导链已经走完大半。