光互联的技术路线在今年出现了罕见的「三线并行」：CPO（共封装光学）产能预计 2027 年大规模释放，NPO（近封装光学）2027 年下半年起逐步上量，更远期的 OOI 已经把话题推到硅中介层与光电异质集成。行业没有押注单一方案，而是分层演进。
中际旭创在 2026 年 OFC 展会上一次性展示了 NPO、XPO、OCS 多款产品；其 NPO 内置光源方案进展顺利，预计 2027 年下半年起逐步上量，2028 年加速放量。华工科技的 3.2T NPO 产品已在 2026 年启动交付。两条路线同时推进，说明客户的需求本身并不统一。
为什么不能一步跳到 CPO
CPO 把光引擎和交换芯片封在一起，电信号走的路程从几十厘米缩短到几毫米，功耗和延迟都降下来。代价是三个工程问题：散热、可维修性、良率。
交换芯片本身发热量巨大，光引擎贴在同一基板上，激光器的波长会随温度漂移；光口一旦焊死，单口故障就等于整机返修；而光电合封的良率是乘法，任何一环节掉链子都会拉低整体产出。
NPO 是折中方案：光引擎靠近芯片但不完全共封装，保留了可插拔的维修路径，功耗介于传统可插拔与 CPO 之间。这也是它先在 2027 年落地的原因——技术上够用，商业上可维护。
价值正在从模块向封装迁移
路线变化的直接后果，是产业链利润的重新分配。CPO 相关的光引擎、硅光芯片、先进封装环节开始接单：源杰科技 200G EML 芯片已实现批量出货，1.6T 高速光芯片加速验证；亨通光电旗下光引擎业务线完成 CPO 原型产品开发，获得海外头部设备商合作意向；长电科技把 2.5D/3D 封装经验延伸到光电合封，已配合多家客户完成 CPO 封装样品试制。
再往上游走，深南电路在高端 ABF 载板与硅中介层领域持续扩产，已具备支持 OOI 集成方案的封装基板研发能力；中芯国际的硅光代工平台产能持续爬坡，可支持光电异质集成的小批量流片。这条链条上的国产化程度，比光模块整机环节低得多。
三个判断
- 「分层演进」不是技术路线摇摆，而是客户结构决定的。超大规模训练集群愿意为功耗买单，可以上 CPO；企业级和运营商网络更在意可维护性，会长期停留在可插拔与 NPO。
- 模块厂的护城河在变浅。当光引擎被封装进交换机，模块厂要么向上做光引擎和硅光，要么退化为组装环节。中际旭创同时押 NPO 与 OCS，就是在买这张门票。
- 真正的卡点在高端光芯片验证、封装良率和热管理三项工程能力，不在概念。这三项没有捷径，只能靠时间和产线喂出来。
对采购方来说，2027 年之前不必等 CPO。800G 与 1.6T 的可插拔方案还有至少两代的生命周期，而 CPO 的第一批部署大概率出现在单一超大客户的定制集群里，不是通用货架产品。
信息来源：腾讯新闻《从 CPO 到 OOI》（2026-11-02）、新浪财经（2026-11-02）、中际旭创 2026 年 OFC 展出资料。
